使用手機(jī)過程中SIM卡是必不可少的一項(xiàng)，沒有它手機(jī)無法接入網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商進(jìn)行通信服務(wù)，它也是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對我們進(jìn)行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術(shù)進(jìn)步的一個縮影。

        2010年以前，大部分手機(jī)采用的是標(biāo)準(zhǔn)卡，2010年蘋果推出了全新的Micro-SIM卡，憑借著蘋果在業(yè)內(nèi)強(qiáng)大的號召力，Micro-SIM卡迅速占領(lǐng)了智能手機(jī)，而標(biāo)準(zhǔn)SIM卡由于體積略大，已經(jīng)被越來越多的手機(jī)廠商所拋棄。2012年iPhone5使用了全新的Nano-SIM卡，也有很多廠商跟進(jìn)這一做法，比如Htc，諾基亞、索尼等。

        手機(jī)越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機(jī)身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標(biāo)準(zhǔn)接口適配，卡槽也應(yīng)運(yùn)而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光技術(shù)的身影。

        SIM卡不銹鋼打白

        部分手機(jī)卡槽上會打上品牌logo或者其他標(biāo)記以區(qū)分不同的SIM卡，這個過程會借助光纖激光打標(biāo)機(jī)在不銹鋼卡槽上打出純白的標(biāo)識。通過控制激光的能量，使得不銹鋼表面僅僅能夠產(chǎn)生一點(diǎn)點(diǎn)的熔化，而在任何有害的大氣氧化發(fā)生之前已經(jīng)固化，這樣便能產(chǎn)生牢固而又美觀的白色標(biāo)識。

        推薦機(jī)型：通用型光纖激光打標(biāo)機(jī)

        采用國際高品質(zhì)的光纖激光器，打標(biāo)效果完美！能在產(chǎn)品表面標(biāo)記出用戶要求的各種精細(xì)復(fù)雜圖案，適用于超精細(xì)打標(biāo)。

        SIM卡槽焊接

        激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源，當(dāng)高強(qiáng)度激光照射在被焊材料表面上時，部分光能將被材料吸收而轉(zhuǎn)變成熱能，使材料熔化，從而達(dá)到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區(qū)小、熱變形小，焊縫質(zhì)量高。

        推薦機(jī)型：光纖激光振鏡焊接機(jī)

        聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。

        SIM卡槽打孔

        激光打孔技術(shù)運(yùn)用已久，相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光打孔速度快、效率高、經(jīng)濟(jì)效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。

        推薦機(jī)型：QCW光纖激光切割機(jī)

        針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。