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解決方案

一種FPC柔性線路板激光焊錫機(jī)的高精密加工應(yīng)用

來(lái)源:由力自動(dòng)化2020-12-07 我要評(píng)論(0 )   

在國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)中,F(xiàn)PC板的消耗量基本上是10-15塊,而iPhone XS MAX的FPC板的消耗量已經(jīng)達(dá)到了27塊,所以FPC板的焊接和加工的重要性一目了然。FPC激光焊錫機(jī)不是無(wú)緣...

在國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)中,F(xiàn)PC板的消耗量基本上是10-15塊,而iPhone XS MAX的FPC板的消耗量已經(jīng)達(dá)到了27塊,所以FPC板的焊接和加工的重要性一目了然。FPC激光焊錫機(jī)不是無(wú)緣無(wú)故地打破傳統(tǒng)焊接工藝,因?yàn)榧す夂稿a技術(shù)是21世紀(jì)以來(lái)的一項(xiàng)重大研發(fā),并逐漸取代了傳統(tǒng)焊接工藝

柔性電路板作為智能手機(jī)中的重要組成部分,可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝等特點(diǎn),隨著市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)適度走高,智能品牌處理器的需求不斷增長(zhǎng)。隨著行業(yè)的快速發(fā)展,柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。FPC激光焊錫機(jī)可向小焦點(diǎn)(100 ~ 500微米)施加高強(qiáng)度光能(650毫瓦/平方毫米)。如此高能量的可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光焊錫、采用非接觸式焊錫,不會(huì)損傷電路板。

激光焊錫機(jī)

溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成; 通過(guò)多年焊錫工藝摸索,自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):

1.采用非接觸式焊錫,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配),可接各種復(fù)雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位,保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線,保證焊錫的良率。

5.激光,CCD,測(cè)溫,指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm,單個(gè)焊點(diǎn)的焊錫時(shí)間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫,應(yīng)用更廣泛。

8.桌面式操作,移動(dòng)方便。


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FPC柔性線路板激光焊錫機(jī)高精密加工
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