華工激光副總工程師程偉。
一束光的力量有多大?如果把它用于制造領域,其最高精度可以達到一根頭發(fā)絲直徑的百分之一。1960年,激光這種自然界并不天然存在的光被科學家發(fā)現(xiàn),目前其加工技術已成為全球制造業(yè)領域的高端前沿技術。
8年前,懷揣著在超快激光加工領域創(chuàng)新圖強的初心夢想,“80后”工程師程偉加入了華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司旗下子公司華工激光,在光谷開始了他的“追光”之路。
今年6月28日,習近平總書記來到華工激光考察,聽取了由程偉主持研發(fā)的IC載板激光刻蝕裝備、半導體晶圓切割設備的技術情況介紹。
作為華工激光副總工程師,程偉8年來和團隊一起實現(xiàn)多個技術產(chǎn)品從無到有,從弱到強。例如IC載板激光刻蝕裝備,可以在一塊載板的上千顆芯片中自動識別出報廢單元并進行激光打標,能提升產(chǎn)品良率及制程效率,達到國際領先水平?!翱倳泴怆娮有畔⒓夹g創(chuàng)新關心之切,對國產(chǎn)設備自主研發(fā)囑托之重,就是我和同事們前進的動力?!?/p>
長期以來,國際市場上具備這樣高精加工水平的激光設備基本由國外一家企業(yè)生產(chǎn),其全球市場占有率超過90%,設備售賣價格遠超設備價值,國外廠商賺取的毛利潤率超過100%,且客戶在支付全款后至少需等待14個月才能拿到設備。
有時因國外廠商產(chǎn)能不足,還會出現(xiàn)到期后無法交貨的情況,國內(nèi)企業(yè)只有繼續(xù)等待,經(jīng)濟和時間成本居高不下,生產(chǎn)在很大程度上受制于人。
程偉自2015年開始帶領團隊對半導體晶圓切割技術展開攻堅突破?!白蠲r我們團隊20多人分為兩班倒輪流做實驗,設備24小時不停?!?/p>
經(jīng)過5年努力,半導體晶圓切割技術實現(xiàn)三代升級,精度工藝不斷提高,每一代技術都能滿足不同的加工生產(chǎn)需要。最新一代技術已達國外同款設備水平,從訂購到設備交付時間為3個月?!拔覀?yōu)閲鴥?nèi)企業(yè)節(jié)約生產(chǎn)成本約30%?!?/p>
程偉告訴長江日報記者,通常來說一款設備從技術攻堅到市場認可還有一段路要走,但這款設備在不到2年的時間就進入行業(yè)頭部企業(yè)的供應體系?!澳壳霸O備良率指標超98%,接下來我們的目標是進一步提高良率指標。對終端用戶而言,良率1%的優(yōu)化都意味著更穩(wěn)定、更經(jīng)濟、更有效率。我們只有做到更好,才能具備國際競爭力,掌控產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主導權?!?/p>
“我們的半導體晶圓切割技術從前幾年的‘跟跑’到如今與世界一流水平‘并跑’,靠的是扎扎實實技術創(chuàng)新,投入和人才缺一不可?!?/p>
秉持“代表國家競爭力,具備國際競爭力”的初心,華工激光的技術發(fā)展除了滿足市場需要,更注重國家重大需求?!拔磥碇悄苤圃旒夹g方向是我們創(chuàng)新的重點?!背虃フf,有些領域目前尚屬空白,還有待開拓。
“武漢以我為榮,我為武漢代言?!背虃ケ硎?,將牢記習近平總書記的殷殷囑托,沿著8年來不懈奮斗的方向,以武漢打造創(chuàng)新涌動的新時代英雄城市、加快推進武漢具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心建設為新的契機,加強重大創(chuàng)新,推進關鍵核心技術攻關,把科技命脈牢牢掌握在自己手中?!拔覀冇行判淖屩袊募す庋b備在更多的細分領域達到國際領先水平?!?/p>
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