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企業(yè)新聞

一項國家重點研發(fā)計劃通過項目綜合績效評價

激光制造網 來源:航天三江激光院2023-01-03 我要評論(0 )   

近日,科學技術部高技術研究發(fā)展中心以在線會議的方式,組織召開了國家重點研發(fā)計劃“超快激光高精密去除技術與裝備”項目綜合績效評價會,項目評審專家、承擔單位和參...

近日,科學技術部高技術研究發(fā)展中心以在線會議的方式,組織召開了國家重點研發(fā)計劃“超快激光高精密去除技術與裝備”項目綜合績效評價會,項目評審專家、承擔單位和參與單位代表等參加了本次會議。

“超快激光高精密去除技術與裝備”項目由激光院牽頭,聯(lián)合武漢大學、深圳清華大學研究院、北京大學、北京航空航天大學、廣東工業(yè)大學、武漢華工激光工程有限責任公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、江陰長電先進封裝有限公司、中國科學院西安光學精密機械研究所、西安航天精密機電研究所、華天科技(西安)有限公司等13家企事業(yè)單位共同研發(fā),瞄準IC制造封裝和航天復雜構件精密制造需求,通過研究超快激光去除材料過程中的應力、應變、缺陷等形成與演化機制、控制方法等問題,解決難加工半導體材料的除去工藝及裝備等技術瓶頸,實現(xiàn)高精密去除關鍵工藝和裝備的自主化和產業(yè)化。

項目負責人向參會專家作了項目情況匯報,參會專家審查了相關材料,并采用視頻的方式查看了項目成果,經質詢和討論,一致認為該項目提供的綜合績效評價材料齊全,同意通過評價。本項目圓滿完成了任務書規(guī)定的各項內容,突破了超快激光高精密、低缺陷去除相關關鍵技術,建立了超快激光與多種半導體材料的相互作用物理模型并實現(xiàn)動態(tài)仿真,指導了精密開槽、隱切和雕刻3類超快激光加工裝備的研制和多項工藝技術開發(fā)。所研制的設備已在IC器件隱形切割、精細拋光和航天用氣浮軸承激光雕刻等多個領域形成了應用,打破了日本DISCO等企業(yè)的技術壟斷,大幅提高了我國 IC 和航天領域的復雜構件制造能力和水平。

未來,激光院將持續(xù)與國內優(yōu)勢單位保持深度交流與合作,不斷加強協(xié)同創(chuàng)新力量,共同推動超快激光新技術開發(fā)及產業(yè)化發(fā)展邁上新高度。

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