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深度解讀

數(shù)通、電信、激光雷達等下游需求高增,光芯片深度受益

激光制造網 來源:智通財經網2023-03-31 我要評論(0 )   

  東方證券發(fā)布研究報告稱,未來算力基礎設施的海量增長和升級換代成為趨勢,光纖接入、數(shù)據(jù)通訊和數(shù)據(jù)中心等將直接拉動光模塊增量,光芯片作為光模塊的核心器件有望...

  東方證券發(fā)布研究報告稱,未來算力基礎設施的海量增長和升級換代成為趨勢,光纖接入、數(shù)據(jù)通訊和數(shù)據(jù)中心等將直接拉動光模塊增量,光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。同時,激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。建議關注高速率激光芯片龍頭源杰科技(688498.SH)、光器件供應商華工科技(000988.SZ)(子公司華工正源、參股云嶺光電)、高功率激光芯片龍頭長光華芯(688048.SH)、激光元器件廠商炬光科技(688167.SH)、LED 封裝龍頭聚飛光電(300303.SZ)(參股 Sicoya)、半導體材料器件廠商三安光電(600703.SH)(子公司三安集成)。

  東方證券主要觀點如下:

  光芯片技術持續(xù)升級,國內廠商加速成長。

  光通信器件是光通信產業(yè)的重要組成部分,也是半導體激光器的核心元器件,其產業(yè)鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片(外延/芯片設計/芯片制造)、有源器件、光模塊、下游最終客戶等環(huán)節(jié)。

  海外光芯片企業(yè)已形成產業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘,可自主完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序,可量產 25G 及以上速率的光芯片。中國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術,10G及以上速率芯片國產化率有待提升。

  隨著技術能力提升和市場認可度提高,國內光芯片廠商競爭力將進一步增強。

  數(shù)通/電信/激光雷達等下游需求高增,光芯片深度受益。

  根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)測算,全球光芯片市場規(guī)模將從2022年的27億美元增長至2027年的56億美元,CAGR為16%。當前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球,OpenAI開發(fā)的ChatGPT使得AIGC備受關注。而在AIGC商業(yè)化應用加速落地的背景下,算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。

  算力基礎設施建設背景下,光芯片投資機會凸顯:1)AIGC等技術應用的背后是龐大的算力支撐,光纖接入、數(shù)據(jù)通訊等數(shù)據(jù)流量的高速增長將直接拉動光模塊增量,光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益;

  2)AIGC的算力要求催生高速率、大帶寬的網絡需求,光模塊向更高速率演進,將有力推動光芯片的技術升級和更新?lián)Q代;

  3)數(shù)據(jù)中心的網絡架構升級導致內部光連接增加,傳統(tǒng)三層架構的數(shù)據(jù)中心正向葉脊架構過渡,意味著光模塊需要更快的傳輸速率和更高的覆蓋率,中高端光芯片有望快速放量。此外,激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。

  看好國內光芯片廠商表現(xiàn)。

  國內光芯片龍頭初露鋒芒,源杰科技構建了IDM全流程自主可控業(yè)務體系,2020年公司10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內均排名第一,2.5G激光器芯片系列產品的出貨量排名領先。

  華工科技旗下華工正源擁有亞洲先進的光模塊自動化線體,具備全系列產品的垂直整合以及快速批量交付能力,云嶺光電實現(xiàn)25G激光器芯片量產。

  長光華芯在設計、量產高功率半導體激光芯片基礎上,縱向延伸覆蓋下游器件、模塊及直接半導體激光器業(yè)務,橫向拓展VCSEL及光通信芯片。

  炬光科技業(yè)務覆蓋上游“產生光子”“調控光子”及中游汽車、泛半導體、醫(yī)療健康領域,與多家業(yè)內知名公司達成合作。

  聚飛光電參股德國硅光技術公司Sicoya布局高端半導體領域,Sicoya主營硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。

  三安光電提供VCSEL芯片及陣列、DFB激光器、光電二極管等高速光學產品的代工業(yè)務。

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