激光可在指甲蓋大小的玻璃晶圓或面板上打出100萬個微孔，使用金屬填充后，就能串聯(lián)起復雜的集成電路“高樓大廈”。

日前，央視報道我國科學家團隊在“玻璃基封裝”技術研發(fā)領域實現重要突破，有望助力我國芯片制造“彎道超車”。

5月9日，記者從武漢東湖高新區(qū)了解到，實現“玻璃基封裝”技術突破的關鍵設備——玻璃通孔激光設備由光谷企業(yè)帝爾激光自主研發(fā)。

封裝是芯片制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)。隨著傳統(tǒng)光刻技術逐漸接近極限，芯片封裝的重要性被提升至前所未有的高度，被視為人工智能時代芯片研發(fā)制造的重要技術基礎。

相比于目前常見的有機基板、陶瓷基板和硅基板封裝，“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機械穩(wěn)定性強、應用領域廣泛等優(yōu)點，是業(yè)界公認的下一代先進封裝技術，

帝爾激光總經理助理葉先闊介紹，公司在光伏領域深耕10余年，自主研發(fā)的光伏激光設備占據全球八成以上市場，具備深厚技術功底。此次曝光的玻璃通孔激光設備，核心參數“徑深比”可達1:100，具備世界領先水平。

葉先闊認為，舍得在研發(fā)上投放資源，是企業(yè)加快形成高水平科技自立自強的關鍵路徑。2023年，帝爾激光研發(fā)費用達2.51億元，營收占比達15.58%，同比2022年增長超過90%。2024年一季度，研發(fā)費用為6996萬元，相比去年同期增幅超60%。他表示，帝爾激光將錨定光伏、半導體、新型顯示等領域，重點研發(fā)“從0到1”的技術，持續(xù)探索激光應用“無人區(qū)”。

以上內容來自湖北日報