近日,艾銳光電化合物半導體平臺項目2#廠房主體結構于7月31日順利封頂。據(jù)了解,此次封頂?shù)幕衔锇雽w平臺項目總投資約2.6億元,是艾銳光電實現(xiàn)從芯片設計到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈自主能力的重要載體。
該項目分為兩期進行,一期投資1.4億元,主要建設MOCVD(金屬有機氣相外延設備)和MBE(分子束外延設備)生產(chǎn)線,用于生產(chǎn)2英寸和3英寸磷化銦外延片,預計年產(chǎn)量約5000片,可實現(xiàn)產(chǎn)值2億元左右。二期投資1.2億元,將以一期項目生產(chǎn)的磷化銦外延片為原料,新上芯片處理設備,進行激光器封裝及光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn),預計形成300萬TO-CAN光器件和100萬光模塊的年產(chǎn)能,可實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元以上。 隨著項目封頂,艾銳光電計劃新上測試臺和ATE功能測試系統(tǒng)近20套,形成6條組裝生產(chǎn)線,以達到年組裝36萬個光模塊的產(chǎn)能。 艾銳光電成立于2016年,專注于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術領域,總部位于山東省日照市經(jīng)濟開發(fā)區(qū),同時在蘇州和天津濱海設有研發(fā)和測試基地,致力于為全球光通信市場提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。公司主要從事光通信、傳感用激光芯片的研發(fā),以及光器件、組件、光模塊的封裝測試和制造。公司產(chǎn)品廣泛應用于光纖到戶接入網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、園區(qū)企業(yè)網(wǎng)以及5G前傳網(wǎng)絡等市場領域。通過不斷的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化,艾銳光電在光通信領域取得了顯著成就,并成功打破了國外技術壟斷。 艾銳光電以國際領先的啁啾控制技術為切入點,專注于10G DML、25G DFB/FP等高端激光器芯片的設計研發(fā)。其自主研發(fā)的DML通訊長距離傳輸芯片,在全球首次實現(xiàn)1577nm DML的10G-PON現(xiàn)網(wǎng)部署,傳輸距離達到20公里,具有封裝成本低、功耗低、高發(fā)光功率和高可靠性的優(yōu)點。此外,艾銳光電還積極承接省重大技術攻關項目,努力提升光芯片產(chǎn)品的國際競爭力
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