7月21日，位于中國(guó)光谷的硅來(lái)半導(dǎo)體（武漢）有限公司生產(chǎn)線正滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，一片片用于新能源汽車(chē)等高端領(lǐng)域的關(guān)鍵材料——碳化硅晶圓高效下線。硅來(lái)公司創(chuàng)新性地采用激光剝離技術(shù)，將晶圓從晶錠上“剝下來(lái)”。其自主研發(fā)的核心裝備——混合光源激光系統(tǒng)，配合專(zhuān)利“自由曲面晶片”，使這套系統(tǒng)軟硬件均實(shí)現(xiàn)100%自主可控。15分鐘切出一片晶圓，單片晶圓成本下降超過(guò)20%，良率超過(guò)99%，該技術(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。目前首條生產(chǎn)線年產(chǎn)能超3萬(wàn)片，已與多家龍頭企業(yè)合作，未來(lái)計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，年產(chǎn)值有望超10億元。湖北光谷聚集50多家相關(guān)企業(yè)，形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。（記者 苑慶攀 實(shí)習(xí)生 彭曉璐）
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