“國產芯片今非昔比，不存在‘硬卡脖子’環(huán)節(jié)?！遍L光華芯（688048.SH）董事長、總經理閔大勇日前在《硬科硬客》第二季第5期“光芯片中國算力新‘燃點’”節(jié)目中如是判斷。

今年5月，光通信行業(yè)研究機構Light Counting發(fā)布了全球光模塊供應商TOP10榜單，中國廠商占據超過一半席位。在全球AI算力競賽引爆高端光芯片需求的背景下，閔大勇認為，依托龐大的本土應用場景、市場驅動的規(guī)?；芰σ约案咝У漠a業(yè)鏈協(xié)同，中國已構建起從光設備到光模塊的優(yōu)勢地位，并正將此優(yōu)勢向上傳導至核心的光芯片領域。

總結中國光芯片產業(yè)鏈現狀，產業(yè)鏈涉及“設計—外延—制造—封測”多個環(huán)節(jié)，在閔大勇看來，雖然與全球先進水平相比還有差距，但靠“中國迭代速度”很快就會趕上，光芯片產業(yè)鏈已經不存在“硬卡脖子”問題。

閔大勇呼吁政策端應營造更優(yōu)環(huán)境，推動產業(yè)鏈并購整合，讓高效協(xié)同的“中國鏈條”有更多機會參與“國際鏈條”競爭。

閔大勇認為，硅光集成正在推動光通信行業(yè)從“電主導”轉向“光主導”范式，進而推動中國產業(yè)鏈實現“換道超車”。

長光華芯董事長、總經理閔大勇

短缺窗口期的中國突圍

作為光通信核心價值環(huán)節(jié)，光芯片長期被海外巨頭壟斷。

“長光華芯以‘芯片+板塊’戰(zhàn)略構建獨特競爭力，芯片平臺覆蓋氮化鎵、砷化鎵、磷化銦三大材料，波段從可見光延伸至中紅外；四大應用板塊則涵蓋工業(yè)激光、激光通訊、激光傳感及醫(yī)療美容?！遍h大勇介紹。

面對海外廠商主導的光通信行業(yè)，長光華芯選擇另辟蹊徑，瞄準數通市場。

“中國光設備企業(yè)（華為、中興、烽火）占據全球60%—70%的市場份額，光模塊供應廠商 Top10中有六七家是中國企業(yè)。作為后來者，我們聚焦更具潛力的數通市場?！遍h大勇表示。

目前，上述戰(zhàn)略已初顯成效。長光華芯利用IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)投入研發(fā)，根據市場需求推出“國產替代”的高性能光通信芯片產品，已經擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片，為市場提供高端芯片解決方案。目前，長光華芯100G EML已實現量產，200GEML已開始送樣。100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片將于近期實現量產出貨。著眼于更長遠的未來，長光華芯更前瞻的布局是啟動8英寸硅光集成芯片平臺。

閔大勇對中國光芯片突圍充滿信心，在他看來，中國具有應用場景優(yōu)勢和龐大的需求，并形成對產業(yè)鏈的強力牽引，這種牽引確立了從光設備到光模塊的優(yōu)勢地位，必將傳導至光芯片領域。

在長光華芯方面看來，中國光通信行業(yè)的優(yōu)勢在于市場驅動的規(guī)?；芰?、產業(yè)鏈協(xié)同效率及政策資本賦能。而光芯片的機遇則存在于國產替代的迫切性、技術路線的重構期與新興場景的爆發(fā)點。

閔大勇認為，當前全球高速光芯片市場，一方面供需失衡，高速光芯片短缺；另一方面市場分化嚴重，他將市場分為美國市場和非美國市場。

“高速的市場是在美國市場。光芯片的高速供應鏈、供應商，也主要在美國和日本這兩個國家手上。雖然很緊缺，但這些廠商擴產謹慎，優(yōu)先保障北美市場需求。這是高速光芯片短缺的原因?！遍h大勇表示，在供需緊張的情況下，會冒出突破口出來，這恰恰為中國做高端數據通訊芯片企業(yè)打開時間窗口。

而這一窗口期因外部壓力而更加確定。

當前高端光芯片國產化率不足20%，尤其是100G VCSEL/EML等高端產品仍依賴美日企業(yè)。閔大勇認為，在“實體清單”倒逼下，國內下游廠商主動開放驗證通道，為國產芯片提供黃金導入期。

中國企業(yè)雖遭遇“艱難時刻”，但美國對華管制反而加速了國產化進程。

“2019年美國打壓、制裁華為之后，國內裝備與材料進步反而更為迅猛。”閔大勇強調，這是因為中國供應鏈的基礎已經完全不一樣了，當前光芯片與國際水準的差距正在以“中國速度”縮小。

如何在復雜的國際環(huán)境中布局？閔大勇認為要做全球化的本地化。

“真正的全球化必須實現本地化，融合當地資源與中國優(yōu)勢，而非簡單復制?！遍h大勇同時表示，企業(yè)在全球化過程中也要借助資本的力量，并購是重要手段。

“雙輪引擎”奔赴硅光未來

面對行業(yè)技術迭代速度越來越快，如何打破周期影響，保持自身競爭力，是擺在眾多光芯片企業(yè)面前的重要課題。

在閔大勇看來，應對周期的唯一辦法是不斷地跟蹤新技術，并投入研發(fā)。從公司的運營出發(fā)，有投入就必須有產出、有利潤，所以，除了長期投入研發(fā)以外，還要對行業(yè)發(fā)展趨勢做預判，提前做準備。

閔大勇認為，光芯片行業(yè)正經歷“供給緊缺→國產突破→生態(tài)重塑”的關鍵躍遷，企業(yè)須在技術突破與產能節(jié)奏間精準落子，方能在萬億算力市場中鎖定話語權。

談及公司未來重點發(fā)力方向，閔大勇表示，一方面，要把已經取得商業(yè)成功的產品做好，另一方面，要不斷跟蹤前沿技術。與此同時，還要平衡當前產品與前沿技術，據悉，長光華芯堅持“產品經營”和“資本經營”兩條腿走路，用資本經營的方式孵化新技術，協(xié)同各方共同探索。

具體策略上，長光華芯選擇短期優(yōu)先擴充100G EML、CW等產品產能，綁定中際旭創(chuàng)等模塊廠商實現替代進口。長期則布局硅光/鈮酸鋰產線，利用政府千億級集群政策降低投資風險。閔大勇解釋，二者平衡的核心在于，以技術降本支撐產能擴張，以政策與資本杠桿分散風險，避免重復建設低端產能。

長光華芯的野心不止于傳統(tǒng)光通信，依托“平臺+板塊”戰(zhàn)略，其激光傳感板塊同樣瞄準硅光路徑，還布局了硅光的芯片制造平臺。

面對技術路線選擇，閔大勇看好硅光集成。“半導體技術推動光機電一體化革命。800G、1.6T更高速率下，硅光集成是必然路徑。”為此，長光華芯不僅布局硅光芯片平臺，更向上游延伸，加碼磷酸鋰材料的布局。

長光華芯方面預判，硅光集成正在推動光通信行業(yè)從“電主導”轉向“光主導”范式。以光代電突破摩爾定律限制，支撐AI算力指數級增長，CMOS工藝規(guī)?；档凸馄骷杀荆罱K實現中國產業(yè)鏈“換道超車”。

展望未來，隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術演進，硅光集成將深度綁定全球數字化進程，成為光通信的技術主線。據了解，長光華芯已提前布局，擬通過全資子公司蘇州長光華芯半導體激光創(chuàng)新研究院有限公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司。

近年來，從國家戰(zhàn)略到地方政府扶持，政策端提出“全鏈條支持光電子產業(yè)發(fā)展”。國家大基金三期重點投向光電子領域，地方政府鼓勵成立產業(yè)基金集群，定向支持技術轉化。在解決初創(chuàng)企業(yè)資金問題方面，科創(chuàng)板已成為硬科技企業(yè) “從實驗室到量產”的關鍵跳板。

“最近幾年，國家的大力支持極大地促進了光電子產業(yè)發(fā)展?！遍h大勇同時呼吁，光芯片非大體量行業(yè)，重復建設是資源浪費。應該讓市場主導，政府著力營造環(huán)境，并推動產業(yè)鏈并購、整合、重組，讓“中國鏈條”對戰(zhàn)“國際鏈條”。