10月28日至30日，深圳國際會展中心迎來產業(yè)集群盛宴——2025電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會、深圳國際全觸與顯示展、深圳機器視覺展、智能工廠及自動化技術展覽會等展會同期啟幕。這些以電子電路、顯示觸控、智能制造為核心主題的展會雖未直接標注“激光”字樣，卻處處可見激光技術的隱性滲透。

“激光制造網”作為激光行業(yè)專業(yè)媒體，全程深度參與展會，見證華工激光、大族激光、大族數(shù)控、大族粵銘激光、韻騰激光、圭華智能、超速激光等激光企業(yè)精彩亮相的同時，也精準捕捉下游需求痛點，實現(xiàn)了下游應用渠道的多維拓寬。 

　　展會透視：激光技術的下游應用“隱形戰(zhàn)場”

幾大展會構建的產業(yè)生態(tài)圖景中，激光技術已成為下游制造升級的核心支撐。從電子電路的精密加工到顯示面板的尖端封裝，從智能裝備的視覺引導到工廠生產的自動化改造，激光技術以“關鍵工序賦能者”的身份深度嵌入產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，而這些場景正是“激光制造網”拓寬應用渠道的核心陣地。

　　在展會現(xiàn)場，激光設備與下游需求的深度綁定形成鮮明特色：深南電路、景旺電子等PCB巨頭的展位前，觀眾圍繞激光鉆孔、切割方案駐足咨詢；京東方、TCL華星的新型顯示展臺旁，激光封裝、剝離技術成為技術交流的焦點；機器視覺展區(qū)內，激光3D成像方案破解了高反光物體檢測難題……這些場景印證了激光技術的下游應用已從傳統(tǒng)加工向高精尖領域延伸，也為渠道拓寬提供了廣闊空間。

　　場景深耕：三大核心應用場景的價值挖掘

　　激光技術憑借高精度、高能量密度、非接觸式加工的優(yōu)勢，深度賦能電子電路、顯示觸控、智能制造等領域，成為產業(yè)升級的關鍵支撐。

　　1、電子電路

在電子電路領域，激光是微型化加工的核心工具。PCB（印制電路板）需大量微型導通孔，傳統(tǒng)機械鉆孔易產生毛刺、損傷基板，而紫外激光鉆孔精度達微米級，能高效加工0.1mm以下微孔，適配5G設備、芯片的高密度電路需求；同時，激光焊接用于芯片與引線連接，熱影響區(qū)僅數(shù)十微米，可避免高溫損傷敏感元件，大幅提升電路可靠性。

　　據激光制造網了解，這一領域對激光技術的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，2025年中國PCB、FPC激光加工設備市場規(guī)模近280億元，年復合增長率保持雙位數(shù)增長，成為激光應用的核心增量市場。

　　在以“創(chuàng)新驅動 芯耀未來”為主題的電子半導體及電路展會現(xiàn)場，匯聚了數(shù)百家全球供應商，形成從PCB制造到半導體封裝的完整生態(tài)。小編也見證了激光技術在該領域的深度滲透——

Al算力需求爆發(fā)帶動高多層HDI板需求強勁增長，其PCB融合了高多層板及高密度板的雙重特性，加工難度大增、技術要求極高，僅單片PCB就包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔等多種形式的導通孔。作為業(yè)內少數(shù)可提供對應成套解決方案的企業(yè)，大族數(shù)控為此次展會帶來智算中心場景解決方案，聚焦算力PCB制程難點，以一站式協(xié)同的創(chuàng)新方案，加速AI邁向物理世界。在鉆孔工序，大族數(shù)控可提供應對高厚徑比、高精度要求的一鉆、背鉆、盲孔鉆成套鉆孔方案。同時，應對Al算力高多層HDI板高精度線路要求，大族數(shù)控提供超高層間對位精度、超高極差控制能力的線路轉移方案等，獲得行業(yè)多家龍頭企業(yè)認可及正式訂單。

此外，華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體解決方案——載板成品激光打標智能裝備、全自動PCB厚薄板激光切割智能裝備重磅參展，全面展現(xiàn)公司在封裝基板領域的技術實力與創(chuàng)新成果。而高精密激光應用設備制造商韻騰激光攜雙頭激光鉆孔設備、四頭覆蓋膜激光切割設備、雙頭鋁片激光鉆孔設備亮相展會，精準匹配高階PCB生產需求，贏得了廣大客戶的青睞……

　　2、顯示觸控

　　在顯示觸控領域，激光技術推動屏幕形態(tài)創(chuàng)新。柔性OLED屏切割需應對柔性材料，二氧化碳激光或綠光激光能實現(xiàn)無應力切割，邊緣光滑度達納米級，支撐折疊屏、曲面屏量產；此外，激光刻蝕可精準制作觸控屏ITO導電線路，無需化學藥劑，既減少污染，又提升線路精度，適配超高清顯示需求。

　　以“AI煥新 顯示無界”為核心的全觸與顯示展，集中呈現(xiàn)了Micro-LED、OLED、AR/VR等前沿技術，而激光技術貫穿這些新型顯示的全產業(yè)鏈制程。

比如超快激光解決方案供應商圭華智能攜TGV激光鉆孔設備亮相展會，該設備采用超快激光脈沖對玻璃基板進行直接鉆孔。自主研發(fā)時空整形貝塞爾加工頭，實現(xiàn)激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距離更長的真零級衍射極限光斑，解決了TGV通孔成型技術難點，具備高深徑比、小間距、側壁光滑、垂直度好、低成本等特點。該設備的性能在多個核心指標上實現(xiàn)了行業(yè)突破，為打通玻璃基板產業(yè)鏈上游瓶頸提供了重要支撐。

而高精密智能模切設備供應商勁工集團攜精密激光切割機、高精密智能模切機等先進產品亮相，產品應用范圍涵蓋3M/PET/PC/PAPER/OCA/防窺膜/防爆膜/背光源/擴散/泡棉/光學薄膜/電子絕緣材料/皮革/雙面膠/特殊材料石墨烯等非金屬材料。

　　3、智能制造

　　智能制造領域，激光顯著提升生產效率與精度。汽車制造中，激光焊接實現(xiàn)車身鋼板無縫連接，強度較傳統(tǒng)焊接提升30%，且減少焊點數(shù)量，縮短生產周期；金屬3D打印里，激光選區(qū)燒結技術能逐層熔合金屬粉末，制作出傳統(tǒng)工藝難實現(xiàn)的復雜零件，如航空發(fā)動機渦輪葉片；同時，激光檢測可非接觸式測量零件尺寸、探測內部缺陷，精度達微米級，為智能制造筑牢質量防線。

精英光電在深圳機器視覺展上主要展出375nm~1064nm激光模組、均勻線激光器、BIOS激光模組、工業(yè)激光模組、DOE激光器、固體激光器、高功率光纖激光器等產品。應用領域聚焦機器視覺、3D掃描、科學研發(fā)、生物醫(yī)療、工業(yè)制造、半導體檢測、安防等各個領域。

而在NEPCO NASIA 2025展上，銘賽科技重磅首發(fā)了自主研發(fā)并生產的MLS300超精密級水導激光加工系統(tǒng)，該設備可針對陶瓷基板、液態(tài)金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實現(xiàn)超精密級的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以內。主要應用于3C電子、集成電路、精密儀器、航空航天、高端醫(yī)療、新能源、紡織、鉆石等領域，以“精密作業(yè)+智能裝配+超精密加工”的三維驅動策略，直面高端制造中最苛刻的技術挑戰(zhàn)。

此外，大族激光的WSF55-JM1-XQ02雙工位錫球激光焊接系統(tǒng)、W-SCN-SA塑料焊接工作站；大族粵銘激光的雙頭高精密激光切割機PC0506-T-A、卷對卷全自動激光打標機FC600-B-A；PCB/SMT等離子制造行業(yè)激光應用專家瑞天激光的R6、M6、S6等系列激光鐳雕機；薄膜與膠帶激光模切解決方案提供商超速激光的CSD6050 CCD（60W）精密激光切割機等高端產品均在對口的展會上華麗亮相。

　　在觀展的過程中，小編不由感嘆，激光技術在各領域的應用，既破解傳統(tǒng)工藝難題，又推動產品向小型化、高精度、智能化發(fā)展，為現(xiàn)代智能制造注入強勁動力。

　　生態(tài)共建：媒體視角下的產業(yè)協(xié)同新路徑

從PCB的微米級鉆孔到Micro LED的巨量鍵合，從車載玻璃的精密切割到智能產線的焊接定位，三天的展會深耕，“激光制造網”拓寬了激光技術在電子半導體、新型顯示、智能裝備等下游領域的應用渠道。“激光制造網”小編深刻認識到：激光產業(yè)的高質量發(fā)展，本質是技術創(chuàng)新與市場需求的同頻共振。作為專業(yè)媒體，我們的參展價值不僅在于記錄行業(yè)動態(tài)，更在于構建“上游技術-中游設備-下游應用”的溝通生態(tài)。

通過本次展會，大體可梳理出三大產業(yè)協(xié)同方向：在技術層面，推動超快激光、智能控制等核心技術與半導體封裝、MLED制造等場景的深度適配；在資源層面，建立下游應用企業(yè)需求數(shù)據庫，為大族激光、華工激光等激光企業(yè)提供精準市場畫像；在傳播層面，通過“技術解析+案例實證”的內容矩陣，降低激光技術的市場教育成本，從而實現(xiàn)從“信息傳遞”到“價值落地”的升級。

　　粵港澳大灣區(qū)作為“世界電子制造中心”，正為激光產業(yè)提供最肥沃的應用土壤?！凹す庵圃炀W”將以本次展會為起點，持續(xù)深耕下游市場，讓激光技術的創(chuàng)新價值在更多產業(yè)場景中落地生根，為中國制造的高端化升級注入光的力量。