目前，金屬3D打印技術(shù)已經(jīng)被用于3C消費(fèi)電子產(chǎn)品的零部件批量制造，主要采用SLM選擇性激光熔融技術(shù)，沒想到激光熔絲技術(shù)目前也要開始用于3C領(lǐng)域了。
在2025年第一屆激光制造與增材制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，華工激光展出的金屬絲材3D打印設(shè)備，采用同軸送絲技術(shù)，通過激光直接在基板上熔化金屬絲進(jìn)行增材制造。應(yīng)用于3C產(chǎn)品制造時(shí)，相比傳統(tǒng)CNC加工或焊接，該技術(shù)能省去復(fù)雜工裝環(huán)節(jié)，將9道工序縮減至3道，顯著提升效率并減少材料浪費(fèi)。
這款設(shè)備適用于筆記本、平板、手機(jī)等3C電子產(chǎn)品，如手機(jī)金屬中框等精密零部件制造，打一個(gè)手機(jī)框僅需約2分鐘。相較于激光鋪粉技術(shù)，熔絲方案氣孔率更低、且設(shè)備成本更低，有希望用于消費(fèi)電子領(lǐng)域大規(guī)模生產(chǎn)線應(yīng)用。
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