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企業(yè)新聞

英諾新聞 | 英諾激光超快激光鉆孔設(shè)備斬獲首臺(tái)訂單

激光制造網(wǎng) 來(lái)源:英諾激光2025-12-29 我要評(píng)論(0 )   

近日,英諾激光收到來(lái)自IC載板客戶的首臺(tái)超快激光鉆孔設(shè)備訂單,標(biāo)志著公司在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域再添發(fā)展新動(dòng)力。隨著超快激光技術(shù)在新應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率不斷提高,公司于今年圍...

近日,英諾激光收到來(lái)自IC載板客戶的首臺(tái)超快激光鉆孔設(shè)備訂單,標(biāo)志著公司在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域再添發(fā)展新動(dòng)力。
隨著超快激光技術(shù)在新應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率不斷提高,公司于今年圍繞PCB領(lǐng)域密集推出了PCB成型設(shè)備、超快激光鉆孔設(shè)備、FPC 切割鉆孔等四合一成型設(shè)備等一系列自主研發(fā)的新品。截至目前,公司已于年內(nèi)完成近9000萬(wàn)元的成型設(shè)備訂單交付,并配合多家客戶開(kāi)展超快激光鉆孔等新應(yīng)用的研發(fā)工作。
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此番獲得訂單的超快激光鉆孔設(shè)備具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),憑借其“冷加工”的工藝特性、100微米以下的超精密適用孔徑、每秒10000孔的高效加工速度、以及對(duì)Q布及M9等先進(jìn)材料的適配性等優(yōu)異性能,可滿足高性能計(jì)算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等所需IC載板的先進(jìn)封裝需求,也有望向下兼容類載板、高階 HDI 和高多層板等更廣泛的算力領(lǐng)域精密鉆孔需求。
公司將加快配合AI PCB客戶的新材料和新工藝需求,發(fā)揮自研超快激光鉆孔技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力新一代算力行業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。


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