近日，英諾激光（301021）中標(biāo)某戰(zhàn)略客戶Micro LED關(guān)鍵設(shè)備采購(gòu)需求。本次中標(biāo)產(chǎn)品為Micro LED直顯工藝首要制程的激光剝離設(shè)備。近三月，公司Micro LED業(yè)務(wù)已收到近2000萬元訂單，凸顯了公司的Micro LED業(yè)務(wù)得到越來越多合作伙伴的認(rèn)可。

　　公司此次交付的全自動(dòng)激光剝離設(shè)備，核心部件采用自主研發(fā)的高質(zhì)量深紫外超快激光器(輸出波長(zhǎng)為266nm)，并搭配自研先進(jìn)光路系統(tǒng)，可滿足高品質(zhì)與高產(chǎn)能的雙重工藝要求。該設(shè)備通過高重復(fù)頻率的脈沖激光，配合高速振鏡掃描系統(tǒng)與精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)激光能量的精準(zhǔn)控制與分布，為設(shè)備的高品質(zhì)加工及長(zhǎng)期穩(wěn)定工作提供了強(qiáng)有力的保障。在剝離過程中，該設(shè)備可有效保護(hù)芯片發(fā)光結(jié)構(gòu)，確保制程的高良率。此外，該設(shè)備兼容傳統(tǒng)的重疊光斑式剝離和先進(jìn)的單光斑剝離兩種加工方式，可適配不同規(guī)格的晶粒，實(shí)現(xiàn)高速剝離量產(chǎn)，從源頭助力Micro LED行業(yè)加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　公司Micro LED巨量轉(zhuǎn)移整線工藝立足于自主創(chuàng)新的固體激光技術(shù)路線，著眼于裝備、工藝和材料的深度協(xié)同，相關(guān)項(xiàng)目的研發(fā)、打樣和交付工作進(jìn)展順利。截至目前，剝離、去晶、補(bǔ)晶、鍵合和修復(fù)等多段制程的量產(chǎn)設(shè)備和工藝展現(xiàn)出更優(yōu)的性能，標(biāo)志著公司的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移整線能力邁上新臺(tái)階。展望未來，公司將繼續(xù)與廣大合作伙伴深度協(xié)同，共同加速M(fèi)icro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。