等離子切割的工作原理是以氧氣或氮氣作為工作氣體，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)，并借助高速等離子流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。而激光切割機切割是由激光器產生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，最后由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點處產生局部高溫，使工件的被加熱點瞬間熔化或汽化形成割縫。同時在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，最終達到加工的目的。

　　等離子切割適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主。優(yōu)點是切割速度快，割縫窄，熱影響區(qū)小，變形小，運行成本低；缺點是在斷面垂直度有0.5°~1.5°的傾斜角，切口硬化。

　　激光切割主要以中薄板為主，切割材料范圍非常廣（金屬、非金屬、陶瓷、玻璃等）。由于激光具有高方向、高亮度、高強度等特點，所以激光切割速度快，加工精度高，割縫非常窄，一般無需后續(xù)加工處理。

　　綜上所述，在切割材料方面，激光切割機切割的材料選擇范圍要比等離子切割的更廣；在薄板切割方面，激光切割具有更加顯著的優(yōu)勢；而在成本方面，等離子切割相對于激光切割要便宜很多。