市場(chǎng)景氣動(dòng)向不明，PCB廠對(duì)于資本支出的動(dòng)向不一，如去年投資6億元（新臺(tái)幣，下同）進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張的泰鼎，在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額；但大型PCB廠華通與欣興今年合計(jì)將砸下100億元的資本支出并擴(kuò)張產(chǎn)能，也顯示高階HDI制程PCB廠對(duì)于加高進(jìn)入門(mén)檻的施力。
工研院IEK分析師董鐘明分析師指出，在2016年下半年電子產(chǎn)品新機(jī)種問(wèn)世下，雖然PCB需求將會(huì)一季比一季強(qiáng)勁，預(yù)估臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)2016年年產(chǎn)值預(yù)估為5760億元，年成長(zhǎng)率約為0.19%。
工研院IEK調(diào)查顯示，2016年 第1季臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值：1271億元新臺(tái)幣；較上季衰退17.2%；較去年同期衰退6%，為近6年來(lái)衰退幅度最大的一季。而2016 年第2季仍不見(jiàn)明顯回升動(dòng)力，預(yù)估季成長(zhǎng)僅有0.7 %，與去年同期比較則是衰退7%。全年P(guān)CB產(chǎn)值僅較2015年增加0.19%。
在此同時(shí)，高階HDI制程PCB廠華通以及欣興電子對(duì)于今年的資本支出規(guī)劃上，則仍有高額投資的計(jì)劃，華通2016年資本支出預(yù)估在50億元以上，主要是重慶涪陵廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)灣、惠州廠區(qū)HDI制程升級(jí)、汰舊換新，以及軟板、SMT設(shè)備的制程調(diào)整。
華通重慶涪陵廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)估2016年再擴(kuò)10萬(wàn)平方英尺，預(yù)計(jì)在第3季可量產(chǎn)，總產(chǎn)能可達(dá)每月約40萬(wàn)平方英尺，主攻中高階的HDI產(chǎn)品。華通產(chǎn)品除了HDI、傳統(tǒng)板外，還包括軟硬復(fù)合板以及軟板，軟硬復(fù)合板應(yīng)用在LCM、相機(jī)模組以及電池管理模組的需求應(yīng)用已趨成熟，今年將積極進(jìn)入中國(guó)客戶市場(chǎng)。軟板為公司新的事業(yè)部門(mén)，今年主要重點(diǎn)在于調(diào)整製程改善良率，把基礎(chǔ)打穩(wěn)。
而正執(zhí)行買(mǎi)回1.5萬(wàn)張庫(kù)藏股護(hù)盤(pán)的欣興電子，在2016年首季在稼動(dòng)率偏低之下，第一季單季業(yè)績(jī)表現(xiàn)又淪于虧損的營(yíng)運(yùn)，首季稅后虧損2.18億元，每股稅后虧損0.15元；預(yù)估第2季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍不振與第1季相差不大。而就下半年來(lái)看，2016年7月將有山東的汽車(chē)板廠進(jìn)入量產(chǎn)，其IC載板、手機(jī)、通訊等應(yīng)用端訂單可望帶動(dòng)業(yè)績(jī)回穩(wěn)。
欣興預(yù)估2016年的資本支出為50億元，在第1季并已執(zhí)行的資本支出為14.3億元。
2015年投資6億元進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張的PCB廠泰鼎在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額，泰鼎發(fā)言人王嘉籐指出，今年首季泰鼎的資本支出約3000萬(wàn)元，主要用于原有設(shè)備的汰舊換新，今年仍待董事會(huì)決定是否投資進(jìn)行產(chǎn)能的擴(kuò)張，但即使有擴(kuò)大產(chǎn)能的重要決策，也將是因應(yīng)2017年的訂單需求。
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