從中興到華為，再到最近傳得沸沸揚揚的中芯國際事件，不難看出，美國似乎愈發(fā)“忌憚”中國科技產業(yè)的崛起。這不禁讓人想到20世紀80年代，美國以貿易不平衡為借口，對日本蒸蒸日上的半導體等科技產業(yè)進行打壓。

與美國多年的斗爭，日本經濟迅速“偃旗息鼓”，不僅步入“失去的二十年”，日本電子制造業(yè)也因此陷入衰落，僅僅度過了短暫的輝煌時期。對于自家歷史上曾承受的傷痛，2018年年4月8日，日本前首相福田康夫還以刊文的方式對中國發(fā)出勸告，“隨著中國經濟科技實力日漸上升，中國應吸取日本教訓，對美國提高警惕。”

正如我們的老祖宗所言，“以史為鑒，可以知興替”。如今我們的芯片行業(yè)發(fā)展也遇到了困難重重的局面，通過回溯日本當年的慘痛經歷，無疑能對我們有所啟發(fā)。

首先，讓我們來回顧下美國與日本的半導體之爭。

1981年，美國國內中西部以及東北部的失業(yè)問題爆發(fā)，勞動人員大批下崗的現象一直持續(xù)到了1985年都還沒有完全改善。美國將造成這一狀況的外部原因之一歸咎于日本。數據顯示，1981年開始，美國對日本進出口赤字超過500億美元，日本對美國出口額在當年美國整體貿易赤字占比約80%。

此時日本經過30年左右的發(fā)展（自1950年），其電子制造業(yè)在1985年達到17.7萬億日元。同年日本生產的DRAM芯片全球市占率突破了80%。美國自然對此是心存芥蒂的。

一個重要的原因就是，日本的半導體技術是“偷學”美國而來的。1953年，日本電子設備制造商索尼創(chuàng)始人盛田紹夫從美企西方電器公司（Western Electric）買下了晶體管專利技術。隨后不到5年的時間，索尼發(fā)明了全球第一臺晶體管收音機，并在1959年拿下了晶體管銷量冠軍的寶座。

初嘗到技術先進帶來的“甜頭”之后，日本在1974年確立了舉全國之力發(fā)展集成電路產業(yè)的方針，還召集了日立、富士通、NEC等6家國企研制起了超高性能計算機以及64K，128K的KDRAM芯片。此時的日本內心只有一件事，那就是早日發(fā)達，趕上美國。

事實上，日本真的就“棋差一著”了。公開資料顯示，1981年時日本的64KDRAM芯片產能位居世界第一，上文提到的富士通、NEC、日立還成功躋身全球前十大半導體企業(yè)，這一盛況在70年代初還未見雛形。

美國自然也不會讓日本就此“得逞”，1984年，美國開始行動了，不僅成立了專門的技術監(jiān)控機構以限制在高科技領域對日本的出口，還籌備了超級LSI研究計劃以及《半導體芯片保護法》，推動芯片國產化制造，就連此前與日本達成的半導體優(yōu)惠稅收也一一作廢。

到了1985年，美國干脆連表面功夫也不做了，直接施壓日本，逼迫其簽署為期5年的《日美半導體保證協(xié)定》，為的就是讓日本買下更多美國生產的半導體。據此，美國的芯片及其相關產品也能打入競爭對手內部，占領更多市場份額。

與這一協(xié)定同年簽署的還有廣為人知的《廣場協(xié)議》，業(yè)界認為這是令日本DRAM內存芯片徹底失去優(yōu)勢的最直接原因。都知道，美國在此協(xié)議發(fā)揮了強美元的優(yōu)勢，讓日元迅速升值。就此，日本的DRAM的全球市場份額也來了一波“急轉直下”。而美國乘勢而上，加快其國內半導體技術的研發(fā)，到了1992年，美國半導體企業(yè)重新回到市場龍頭地位，并維持至今。

事實上，雖然來自美國的打壓令日本半導體產業(yè)一落千丈，但自1986年《美日半導體協(xié)定》簽署后的多年時間內，日本半導體以及汽車等產品依然在全球“獨領風騷”。那么，日本究竟做了什么舉動，讓這些產業(yè)到今天依然能在國際上“大放異彩”呢？

日本主要做出了3大舉動。

首先，大力發(fā)展國內市場，從依賴外需向內需增長模式轉型。

數據顯示，從1985年-2000年的15年時間內，因來自外部的貿易糾紛過激，日本電子產業(yè)內需的產值大增了超過2倍。

其次，不斷提升核心零部件的價值，生產高附加值產品。

日本通過對半導體產業(yè)上游核心零部件及設備升級進化，升級至高端利潤產品。據悉，雖然日元在《廣場協(xié)議》之下大幅升值，卻也有利于增加日元的購買力，為日本企業(yè)赴海外采購高端設備及技術提供助力。

數據表示，1985年之后，設備和零部件已經成為日本出口貿易的主要收入來源，從1985年-2013年，電子設備和零部件已經在該國出口創(chuàng)收中占據約80%的比例。

最后，加速在海外投資，規(guī)避出口限制措施。

以汽車產業(yè)為例，自從知道美國有意限制日本的汽車貿易，日本汽車企業(yè)就決定，加大力氣到美國投資設廠，淡化美國的“敵意”。有關數據顯示，截至2019年，日本豐田汽車對美的投資已經突破220億美元。

那么，中國又能從日本的經歷中獲得什么樣的啟發(fā)呢？

從日本過往的經歷我們也能知道，采用“舉國體制”助力國產半導體突圍，無疑是一個好辦法。所謂有危就有機，我們已經將發(fā)展高端芯片產業(yè)列入國家科研任務之中，一切都在等待破土重生。

9月23日當天，華為輪值董事長郭平也公開喊話，希望得到更多供應商的幫助，同時該司也將使盡全力助力供應鏈的強壯和成長。要知道，當前我國已有一大批半導體企業(yè)順利起步。截至2019年，我國芯片自給率已經達到30%的水平。

今年8月下旬，我國立下目標，芯片自給率要在5年內（2025年）突破70%。無論是經濟實力還是國內市場，我們都有比當時受困的日本更優(yōu)越的條件，這將為我們短期內實現半導體突破提供重大可能。

無論如何，中國早就已經醒悟，并在9月16日宣布，將動用國家隊——中科院的力量攻克高端芯片等卡脖子產業(yè)，而美國的招數還能否“奏效”呢？一切都走著瞧。