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2025年激光鉆孔市場深度剖析

激光制造網(wǎng) 來源:老One2025-09-12 我要評論(0 )   

  激光鉆孔技術(shù)以其高精度、非接觸、高效等特性,在眾多高端制造領(lǐng)域中占據(jù)關(guān)鍵地位,能夠攻克傳統(tǒng)加工方式難以應(yīng)對的材料與復(fù)雜微細(xì)結(jié)構(gòu)加工難題。步入2025年,全球...

  激光鉆孔技術(shù)以其高精度、非接觸、高效等特性,在眾多高端制造領(lǐng)域中占據(jù)關(guān)鍵地位,能夠攻克傳統(tǒng)加工方式難以應(yīng)對的材料與復(fù)雜微細(xì)結(jié)構(gòu)加工難題。步入2025年,全球激光鉆孔市場展現(xiàn)出諸多新動態(tài),更有業(yè)內(nèi)人士稱,激光鉆孔市場是今年激光行業(yè)唯一一個逆市增長的細(xì)分領(lǐng)域,鉆孔設(shè)備銷售額實現(xiàn)了大幅增長。小編通過對相關(guān)上市激光企業(yè)2025年中報的研究,今天來聊聊激光鉆孔市場的現(xiàn)狀與未來走向。

  一、市場規(guī)模與增長態(tài)勢

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  2024年全球沖擊激光鉆孔市場規(guī)模約為8535萬美元,預(yù)計到2034年將飆升至2.1443億美元,期間年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá)9.65%。這一穩(wěn)健增長趨勢反映出激光鉆孔技術(shù)在全球制造業(yè)中的重要性與日俱增。

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  中國鉆孔用激光器市場規(guī)模在2024年約為210億元,預(yù)計到2031年將增長至600億元左右,年均增長率高達(dá)15%。5G通信、新能源汽車、航空航天等行業(yè)的蓬勃發(fā)展,成為拉動中國激光鉆孔設(shè)備需求的強勁動力。以大族數(shù)控為例,2025年上半年,公司緊抓AI服務(wù)器高多層板需求增長及技術(shù)難度提升的契機,應(yīng)用于高速PCB、類載板及先進封裝領(lǐng)域的新型激光加工方案深受下游客戶青睞,訂單顯著增長,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入23.82億元,同比大幅增長52.26%,歸屬上市公司股東的凈利潤2.63億元,同比增長83.82%。這充分彰顯出中國市場在激光鉆孔領(lǐng)域的巨大潛力與活力。

  二、技術(shù)發(fā)展新動向

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  超快激光技術(shù)(皮秒、飛秒激光)憑借“冷加工”特性(熱影響區(qū)可控制在<5μm),在加工陶瓷、玻璃等脆性材料以及高精度醫(yī)療設(shè)備方面優(yōu)勢顯著。英諾激光針對消費電子、半導(dǎo)體、算力等行業(yè)的PCB/FPC高工藝需求,采用固體納秒和超快激光技術(shù),成功開發(fā)一系列激光器和激光設(shè)備。其中,激光超精密鉆孔設(shè)備配備超快激光器,能夠穩(wěn)定加工30-70μm的微孔徑,鉆孔效率最高可達(dá)10000孔/秒,首批打樣效果已獲客戶高度認(rèn)可,這表明超快激光技術(shù)在實際應(yīng)用中不斷取得突破。

 ?。ǘ┥钭贤猓―UV)激光技術(shù)精進

  深紫外(DUV)激光技術(shù)可將光斑聚焦至3微米以下,在半導(dǎo)體封裝基板的超微細(xì)孔加工領(lǐng)域表現(xiàn)出色。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對芯片載板孔徑微型化(30-70μm)、高密度化的要求愈發(fā)嚴(yán)格,深紫外激光技術(shù)的重要性日益凸顯,相關(guān)企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入,推動技術(shù)不斷升級。

 ?。ㄈ┲悄芑c自動化升級

  大族數(shù)控在激光鉆孔設(shè)備中融入人工智能(AI)算法,實現(xiàn)對激光功率、頻率等工藝參數(shù)的自動優(yōu)化,同時結(jié)合視覺定位系統(tǒng)與機器人上下料技術(shù),打造出全自動化加工流程。這不僅提升了生產(chǎn)效率,還確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性,為客戶提供了更高效、智能的解決方案。

 ?。ㄋ模┚G色制造理念落地

  眾多激光企業(yè)積極響應(yīng)綠色制造理念,通過優(yōu)化光路設(shè)計與能量利用率,降低激光鉆孔設(shè)備的能耗。這一舉措既符合環(huán)保要求,又有助于企業(yè)降低運營成本,增強市場競爭力。

韻騰激光雙頭鋁片鉆孔設(shè)備

三、應(yīng)用領(lǐng)域全面拓展

  (一)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體封裝

  隨著AI、5G技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片載板孔徑微型化、高密度化成為剛性需求。激光鉆孔技術(shù)廣泛應(yīng)用于加工電路板(如PCB、柔性電路板)、連接器、半導(dǎo)體元件、封裝基板(如ABF、BT材料、Cavity載板)的微孔。大族數(shù)控在該領(lǐng)域不斷發(fā)力,針對高多層HDI板的加工需求,研發(fā)出高功率及能量實時監(jiān)測的CO2激光鉆孔機,可實現(xiàn)大孔徑及跨層盲孔的高品質(zhì)加工;同時,其研發(fā)的新型激光加工方案,突破傳統(tǒng)CO2激光熱效應(yīng)大的瓶頸,滿足了微小孔鉆孔及超高精度外型成型加工的高品質(zhì)要求,已獲得下游客戶工藝認(rèn)可及正式訂單。

大族數(shù)控HD650L2雙光源雙臺面CO2激光鉆孔機


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  航空航天領(lǐng)域?qū)u輪葉片、熱交換器、燃料系統(tǒng)等部件的高精度鉆孔要求嚴(yán)苛,需在高壓高溫環(huán)境下具備高耐用性。華工科技在該領(lǐng)域取得重要突破,其復(fù)雜曲面六軸激光微孔加工裝備突破了多軸聯(lián)動激光協(xié)同控制與熱障涂層異型鉆孔工藝等技術(shù)難題,能在2秒鐘左右完成孔徑不到0.5毫米的微孔加工,可滿足航空、航天發(fā)動機燃燒室、葉片等復(fù)雜曲面部件的激光鉆孔、切割和焊接需求,成為航空、航天和船舶行業(yè)發(fā)動機制造產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵裝備。

 ?。ㄈ┢嚬I(yè)

  在汽車工業(yè)中,激光鉆孔技術(shù)應(yīng)用于燃油噴射器、排氣管、剎車部件等,以提升車輛性能和安全性。新能源汽車的興起加速了輕量化材料的使用,進一步推動了激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展。例如,華工科技的激光智能裝備業(yè)務(wù)下游,新能源汽車、船舶行業(yè)上半年訂單同比大幅增長,其在汽車工業(yè)領(lǐng)域的激光鉆孔技術(shù)應(yīng)用得到了市場的廣泛認(rèn)可。

 ?。ㄋ模┽t(yī)療器械

  醫(yī)療器械對精密度和可靠性要求極高,激光“冷加工”優(yōu)勢契合該領(lǐng)域需求。英諾激光作為國產(chǎn)固體激光器的頭部企業(yè),業(yè)務(wù)涵蓋生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,其相關(guān)激光技術(shù)和設(shè)備為醫(yī)療器械的精密加工提供了有力支持,推動了醫(yī)療器械行業(yè)的發(fā)展。

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  激光鉆孔技術(shù)可在瓷磚、絕緣子、過濾器、傳感器等陶瓷材料上制造光潔、不易破碎的小孔。隨著市場對高質(zhì)量、無破損陶瓷加工需求的增長,相關(guān)企業(yè)不斷優(yōu)化激光鉆孔工藝,提高加工質(zhì)量和效率,以滿足市場需求。

  四、競爭格局與焦點

 ?。ㄒ唬﹪H企業(yè)競爭優(yōu)勢

  國際上,Coherent(相干)、Rofin(羅芬)、EDAC(伊達(dá)克)、IPG、SPI等企業(yè)在激光鉆孔市場占據(jù)重要地位。它們憑借先進的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗和廣泛的市場布局,在全球高端市場擁有較高的份額。例如,Coherent在超快激光技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,其產(chǎn)品在半導(dǎo)體、醫(yī)療等高端領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

  (二)國內(nèi)企業(yè)發(fā)展勢頭

  國內(nèi)的大族激光、華工激光、英諾激光、依科賽等企業(yè)發(fā)展迅速,不斷縮小與國際企業(yè)的差距。大族數(shù)控作為大族激光旗下企業(yè),在PCB專用設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品線廣泛,其鉆孔類設(shè)備2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.92億元,同比增長72%;激光鉆孔設(shè)備產(chǎn)品矩陣豐富,在HDI產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)升級產(chǎn)品性能,滿足市場需求。華工激光在航空航天、汽車等領(lǐng)域的激光鉆孔技術(shù)取得多項突破,其復(fù)雜曲面六軸激光微孔加工裝備展現(xiàn)出強大的技術(shù)實力。英諾激光在激光器業(yè)務(wù)上持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先,為PCB等諸多應(yīng)用場景定制開發(fā)一系列激光器,有力支撐了新業(yè)務(wù)發(fā)展。依科賽專注于自動化高精密激光應(yīng)用裝備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,其線路板激光盲孔鉆孔機等產(chǎn)品在市場上具有一定競爭力。就連初創(chuàng)激光微加工裝備生產(chǎn)企業(yè)——東莞市海珀科技有限公司也憑借UV高速鉆孔機HP-D-UV1000等裝備服務(wù)于深南電路等主要客戶在今年實現(xiàn)了產(chǎn)值翻番……

華工激光復(fù)雜曲面六軸激光微孔加工裝備

海珀科技UV高速鉆孔機HP-D-UV1000


  (三)競爭焦點分析

  當(dāng)前市場競爭焦點集中在技術(shù)創(chuàng)新、成本控制和定制化解決方案能力上。在技術(shù)創(chuàng)新方面,企業(yè)不斷投入研發(fā),提升激光鉆孔的精度、效率,開發(fā)新應(yīng)用領(lǐng)域。例如,英諾激光持續(xù)圍繞“短脈沖或連續(xù)脈沖、短波長、高功率”等方向開發(fā)領(lǐng)先產(chǎn)品。成本控制方面,由于激光鉆孔設(shè)備初始投資成本高昂,企業(yè)通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高零部件國產(chǎn)化率等方式降低成本。定制化解決方案能力也至關(guān)重要,大族數(shù)控持續(xù)與下游龍頭PCB廠商深入合作,針對不同需求提供個性化定制方案,實現(xiàn)了激光鉆孔設(shè)備高水平的國產(chǎn)化替代。

  五、未來趨勢展望

  (一)技術(shù)融合創(chuàng)新加速

  未來,超快激光應(yīng)用將更加普及,激光鉆孔設(shè)備將與人工智能、機器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)技術(shù)深度融合。通過智能監(jiān)控、預(yù)測性維護和工藝自適應(yīng)優(yōu)化,實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、高效化。例如,設(shè)備可通過傳感器實時采集運行數(shù)據(jù),利用AI算法進行分析,提前預(yù)測故障并優(yōu)化工藝參數(shù),提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

 ?。ǘ?yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展

  在可再生能源(如太陽能電池板)、醫(yī)療器械(如可植入設(shè)備)、消費電子(如可穿戴設(shè)備)等新興領(lǐng)域,激光鉆孔技術(shù)將迎來新的增長機遇。隨著這些領(lǐng)域技術(shù)的不斷進步和市場需求的增長,對激光鉆孔的精度、效率等提出了更高要求,推動企業(yè)不斷創(chuàng)新和拓展應(yīng)用。

 ?。ㄈ┰O(shè)備集成化與模塊化發(fā)展

  激光加工設(shè)備將從單一功能向集成化(結(jié)合鉆孔、切割、打標(biāo)、檢測等多種功能)和模塊化方向發(fā)展,為客戶提供全流程解決方案。這樣既能提高設(shè)備的使用效率,又能降低客戶的采購和維護成本。例如,一臺集成化激光加工設(shè)備可在同一工作臺上完成多種加工任務(wù),減少了設(shè)備占地面積和工序間的周轉(zhuǎn)時間。

  (四)綠色與可持續(xù)發(fā)展成主流

  節(jié)能環(huán)保將成為設(shè)備研發(fā)的重要考量因素。企業(yè)將通過提升能源利用效率、減少廢棄物排放等方式,推動綠色制造。例如,采用新型光學(xué)材料和優(yōu)化光路設(shè)計,提高激光能量利用率,降低設(shè)備能耗;研發(fā)環(huán)保型激光加工輔助材料,減少對環(huán)境的污染。

  綜上所述,2025年激光鉆孔市場前景廣闊但挑戰(zhàn)重重。技術(shù)的持續(xù)進步為市場發(fā)展提供了強大動力,下游產(chǎn)業(yè)的旺盛需求為市場增長奠定了堅實基礎(chǔ)。對于投資者和市場參與者而言,緊跟新技術(shù)發(fā)展趨勢,聚焦下游熱門應(yīng)用領(lǐng)域需求,提供降低總擁有成本(TCO)的解決方案,是把握市場機遇、在激烈競爭中脫穎而出的關(guān)鍵。


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