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正達半導體獲A輪融資 加速激光切割技術(shù)研發(fā)
近日，高新技術(shù)企業(yè)正達半導體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設備的研發(fā)制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術(shù)領域具有領先優(yōu)勢。正達半導體長期致力于激光技術(shù)在不同材料上的應用...
2025-07-16 -
檸檬光子完成新一輪融資
近日，半導體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進一步助力公司在下一代高性能半導體激光芯片領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。檸檬光子成...
2025-07-15 -
大族激光：預計上半年凈利4.5億元-5億元 同比下降59.18%-63.26%
財聯(lián)社7月14日電，大族激光(002008.SZ)發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.5億元-5億元，比上年同期下降59.18%-63.26%。上年同期因處置控股子公司大族思特控股權(quán)產(chǎn)生...
2025-07-15 -
博爾金激光科技獲天使輪融資
2025年7月10日，博爾金激光科技(大連)有限公司（簡稱“博爾金”）宣布完成天使輪融資。此次融資將主要用于公司手持激光焊接機、全自動焊接機器人等產(chǎn)品的研發(fā)與制造。博爾金成立于2016年2月29日...
2025-07-11 -
?激光設備廠商奔騰未來完成天使輪融資
近日，江蘇奔騰未來智能科技有限公司（簡稱“奔騰未來”）宣布完成天使輪融資。此次融資將主要用于公司技術(shù)研發(fā)和市場拓展，推動高功率激光智能設備領域的創(chuàng)新與發(fā)展。奔騰未來成立于2025年3月1...
2025-07-10 -
華工科技：預計2025年上半年凈利同比增長42.43%-52.03%
華工科技（000988）7月8日晚間披露業(yè)績預告，預計2025年上半年歸母凈利潤8.9億元至9.5億元，同比增長42.43%-52.03%；扣非凈利潤預計7.03億元至7.63億元，同比增長38.54%-50.36%；基本每股收益0....
2025-07-09 -
光韻達收購億聯(lián)無限56.03%股權(quán) 正式切入通信設備賽道
7月8日晚間，光韻達發(fā)布公告，以現(xiàn)金形式收購深圳市億聯(lián)無限科技有限公司（下稱“億聯(lián)無限”）56.03%股權(quán)，取得標的公司控制權(quán)，第一輪涉及現(xiàn)金3.5億元。此次收購不僅標志著光韻達正式切入通信...
2025-07-09 -
金頓激光完成數(shù)千萬元A輪融資
近日，武漢金頓激光科技有限公司（以下簡稱“金頓激光”）完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由洪山資本和匯智資本領投，并獲派董事席位，武創(chuàng)院投資、光谷產(chǎn)投等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資資金將主要...
2025-06-23
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