近日，一起被稱為“激光雷達(dá)芯片第一案”的訴訟，引發(fā)廣泛關(guān)注：行業(yè)知名企業(yè)速騰聚創(chuàng)起訴其昔日合作伙伴靈明光子，案由為“侵害技術(shù)秘密”與“侵害發(fā)明專利權(quán)”，深圳市中級(jí)人民法院已對(duì)兩起訴訟正式立案。在立案過去一周后，據(jù)激光雷達(dá)行業(yè)專家媒體“激光雷達(dá)青年”分析，這起糾紛的核心矛盾已有初步的輪廓。

從“攜手共進(jìn)”到“對(duì)簿公堂”

雙方的“蜜月期”曾是行業(yè)佳話。據(jù)公開信息，在靈明光子初創(chuàng)階段，速騰聚創(chuàng)曾給予其多方面的支持。大約在2021年，速騰聚創(chuàng)邀請(qǐng)靈明光子攜手攻堅(jiān)一項(xiàng)當(dāng)時(shí)全球還沒有大公司突破的核心技術(shù)——用于激光雷達(dá)的高性能感知芯片，專業(yè)名稱叫SPAD-SoC芯片。速騰聚創(chuàng)負(fù)責(zé)定義和開發(fā)芯片的整體架構(gòu)，而靈明光子作為“單光子專家”專注于打磨芯片的“視網(wǎng)膜”，即SPAD像素結(jié)構(gòu)，提升其捕捉激光回波的靈敏度。2023年初，因試產(chǎn)芯片未能達(dá)到預(yù)期性能，雙方合作終止，靈明光子的技術(shù)路線卻出現(xiàn)了令人矚目的急轉(zhuǎn)彎。在前不久的起訴中，速騰聚創(chuàng)指控靈明光子涉嫌在合作中接觸其核心技術(shù)信息后存在不當(dāng)使用及向第三方提供的行為。

面對(duì)訴訟指控，靈明光子通過官方公眾號(hào)發(fā)布長文，以2019至2023年的產(chǎn)品迭代時(shí)間線為核心，試圖佐證其芯片技術(shù)的“自主研發(fā)屬性”。但結(jié)合公開信息與行業(yè)分析來看，這份自證材料反而凸顯出技術(shù)路徑上的關(guān)鍵疑點(diǎn)：其一，其發(fā)展軌跡與業(yè)內(nèi)“早期獲速騰聚創(chuàng)扶持，合作終止后迅速推出競爭產(chǎn)品”的傳聞形成呼應(yīng)；其二，2019至2023年3月間，其產(chǎn)品線始終停留在傳感器及模組階段，未涉足大面陣芯片或SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）開發(fā)，卻在與速騰聚創(chuàng)終止合作僅半年后，推出集成SoC的大面陣芯片ADS6311，這種技術(shù)躍遷的時(shí)間線與行業(yè)規(guī)律存在明顯沖突。

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02 一份“自證”引發(fā)的更大疑問

這篇“自證”文章展示了2019年至2023年靈明光子的高光時(shí)刻，但不僅印證了業(yè)內(nèi)關(guān)于“受扶持-合作-快速推出競爭產(chǎn)品”的傳聞，還讓技術(shù)演進(jìn)路徑上幾個(gè)突兀的“斷層”顯得更加刺眼：

2019年：實(shí)現(xiàn)SiPM芯片交付，這被認(rèn)為是初創(chuàng)期受到速騰聚創(chuàng)幫扶的體現(xiàn)。

2021年至2023年3月：靈明光子的產(chǎn)品持續(xù)聚焦消費(fèi)電子領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)均為傳感器或模組，功能較為單一。據(jù)其官方信息，2021年發(fā)布的產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)人臉識(shí)別、視頻輔助對(duì)焦等場景，遠(yuǎn)達(dá)不到行業(yè)內(nèi)對(duì)激光雷達(dá)的規(guī)格要求，符合其在聯(lián)合開發(fā)中的角色定位。

2023年8月成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)：靈明光子突然發(fā)布“超高分辨率SPAD面陣芯片”ADS6311。根據(jù)其官方技術(shù)參數(shù)，這款芯片不僅感知能力（分辨率）飆升，更重要的是，它內(nèi)部集成了“數(shù)據(jù)處理單元”，變成了一個(gè)能獨(dú)立完成計(jì)算的“智能感官”。這標(biāo)志著靈明光子從“組件供應(yīng)商”向“系統(tǒng)級(jí)解決方案提供者”的轉(zhuǎn)變，技術(shù)定位實(shí)現(xiàn)質(zhì)的跨越，與此前長期積累的組件研發(fā)能力形成明顯斷層。

技術(shù)躍進(jìn)與量產(chǎn)跟風(fēng)的雙重爭議

這種缺乏鋪墊的突兀躍升，使ADS6311的技術(shù)來源疑點(diǎn)重重。結(jié)合“激光雷達(dá)青年”的專業(yè)分析及芯片行業(yè)研發(fā)規(guī)律，核心爭議集中于兩點(diǎn)：

手機(jī)上dtof SPAD傳感器，芯片規(guī)模小、測距短、難度低，與激光雷達(dá)所需的3D堆疊的SPAD芯片技術(shù)相距甚遠(yuǎn)。

其一，技術(shù)積累與產(chǎn)品迭代嚴(yán)重脫節(jié)?！凹す饫走_(dá)青年”在分析中指出，靈明光子自成立以來從未有過大面陣芯片的研發(fā)實(shí)踐，而ADS6311這類高分辨率3D堆疊SoC芯片，研發(fā)需經(jīng)歷架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、多輪流片等完整流程，正常周期至少18至24個(gè)月。但靈明光子在合作終止的2023年3月，靈明光子能提供的仍是功能相對(duì)簡單的模組。短短半年后便推出技術(shù)量級(jí)完全不同的產(chǎn)品，從研發(fā)邏輯來看，更符合對(duì)已有成熟方案的快速整合，而非基于自身積累的原創(chuàng)開發(fā)。

其二，量產(chǎn)節(jié)奏呈現(xiàn)高度關(guān)聯(lián)性。速騰聚創(chuàng)基于自研芯片的激光雷達(dá)產(chǎn)品已于2024年底量產(chǎn)上車，在無人駕駛出租車、機(jī)器人等場景中廣泛應(yīng)用，相當(dāng)于為市場“鋪好了路”。而靈明光子宣布其芯片的量產(chǎn)計(jì)劃，正好緊隨其后，借助速騰聚創(chuàng)的前期市場教育成果，以更低的成本分享新興應(yīng)用的市場紅利。更重要的是，芯片從樣品走向大規(guī)模量產(chǎn)，其技術(shù)細(xì)節(jié)必然要在下游客戶的測試中逐漸清晰。速騰聚創(chuàng)選擇在此時(shí)提起訴訟，很可能意味著，在對(duì)方量產(chǎn)前夕的關(guān)鍵階段，已發(fā)現(xiàn)了技術(shù)關(guān)聯(lián)的實(shí)質(zhì)性證據(jù).

行業(yè)思考：敬畏研發(fā)規(guī)律尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)

目前，案件已進(jìn)入司法程序，真相終將由法律裁決。但這場糾紛已然拋出了一個(gè)超越個(gè)案、關(guān)乎中國硬科技創(chuàng)新的深刻問題：真正的創(chuàng)新，能否脫離扎實(shí)的積累而實(shí)現(xiàn)“躍遷”？健康的合作，邊界又在哪里？一個(gè)健康的創(chuàng)新生態(tài)，需要每一位參與者都敬畏技術(shù)發(fā)展的客觀規(guī)律，在開放合作的同時(shí)，清晰界定并尊重彼此的知識(shí)產(chǎn)權(quán)邊界。這不僅是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的保障，也是中國硬科技核心競爭力形成的基石。